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四氟垫片可以在控制温度的设备中使用吗

发布时间:2019.09.03     浏览次数:     新闻来源:http://www.seohustLer.com/
四氟垫片工业上的聚合反应是在大量水存在下搅拌进行的,用以分散反应热,并便于控制温度。聚合一般在40~80℃,3~26千克力/厘米2压力下进行,可用无机的过硫酸盐、有机过氧化物为引发剂,也可以用氧化还原引发体系。每摩尔四氟乙烯聚合时放热171.38kJ。分散聚合须添加全氟型的表面活性剂,例如全氟辛酸或其盐类。用途:可制成棒、板、管材、薄膜及各种异型制品,用于航天、化工、电子、机械、医药等领域。
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